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DESCRIPCIÓN:

El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados.
Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.
En QFP se utilizan habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) porque permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de sólo dos). Para mayor cantidad de pines se utiliza la técnica Ball Grid Array (BGA), que permite usar toda la superficie inferior.
El antecesor directo de QFP es Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), que utiliza una mayor distancia entre pines 1,27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado.

La placa PCB tiene dos lados.
Un lado para paso de pin tamaño de 0.80 mm, se puede usar para convertir QFP32 (TQFP, LQFP, EQFP Body 7x7 mm) a DIP32 (600 mil de ancho, paso de pin de 2.54 mm).
En el lado B hemos reservado un punto de tierra 0805 para cada pin. Puede soldar los condensadores o resistencias del filtro para aumentar la estabilidad y la capacidad antibloqueo de todo el circuito.
El tablero de la placa de circuito impreso (PCB) monta un cabezal de clavija de paso de 2,54 mm. Se puede enchufar directamente en la placa de la placa de circuito impreso (PCB) de paso de 2,54 mm, la placa base y el zócalo DIP de 32 clavijas de ancho 600 mil.

LA COMPRA INCLUYE:

2X PLACA ADAPTADORA QFP32 TQFP LQFP EQFP A DIP32 0.8 mm

Garantía del vendedor: 15 días

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