Tarjeta Board, Madre Para Micro Center 9 5950x 16-core 32-th
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Descripción
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NOMBRE EN ESPAÑOL: Tarjeta Board, Madre para Micro Center 9 5950X 16-Core 32-Thread AM4 Procesador de escritorio desbloqueado con ASUS ROG Strix X570-E Gaming WiFi II ATX Gaming Motherboard con WiFi 6E
NOMBRE EN INGLES: Micro Center 9 5950X 16-Core 32-Thread AM4 Unlocked Desktop Processor with ASUS ROG Strix X570-E Gaming WiFi II ATX Gaming Motherboard with WiFi 6E
Esto se ajusta a tu
* Procesador de cpu de 16 núcleos y 32 subprocesos de procesamiento, enfriador no incluido, puede ofrecer un rendimiento de élite de más de 100 FPS en los juegos más populares del mundo.
* 4,9 GHz Max Boost, desbloqueado para overclocking, 72 MB de caché, compatibilidad con DDR-3200, para la plataforma avanzada Socket AM4, puede admitir PCIe 4.0 en placas base X570 y B550.
* Tarjeta madre para juegos AMD X570 ATX con PCIe4.0, 12+4 etapas de potencia y WiFi 6E (802.11ax), Realtek 2.5 Gb Ethernet, Cancelación de ruido AI bidireccional, M.2 dual con disipadores de calor, SATA 6 GB-s, USB 3.2 Gen 2 Tipo C, HDMI 2.0 y DisplayPort 1.2.
* Ajuste automatizado de todo el sistema que incluye perfiles personalizados de overclocking y enfriamiento, audio de alta fidelidad con SupremeFX S1220A, DTS Sound Unbound y Sonic Studio III, iluminación Aura Sync RGB exclusiva de ASUS, que incluye encabezados RGB y encabezados direccionables Gen 2.
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* 4,9 GHz Max Boost, desbloqueado para overclocking, 72 MB de caché, compatibilidad con DDR-3200, para la plataforma avanzada Socket AM4, puede admitir PCIe 4.0 en placas base X570 y B550.
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* Ajuste automatizado de todo el sistema que incluye perfiles personalizados de overclocking y enfriamiento, audio de alta fidelidad con SupremeFX S1220A, DTS Sound Unbound y Sonic Studio III, iluminación Aura Sync RGB exclusiva de ASUS, que incluye encabezados RGB y encabezados direccionables Gen 2.
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Descripción del producto ASUS OptiMem II El ROG Strix X570-E Gaming WiFi II admite hasta 128 GB de memoria DDR4 en cuatro ranuras. La tecnología OptiMem II mejora el diseño de la traza para reducir significativamente las vías y la diafonía, lo que mejora la estabilidad y la compatibilidad de la memoria y proporciona a los kits de memoria márgenes de frecuencia más altos. INNOVACIÓN EN REFRIGERACIÓN
* Disipador de calor RM y tubo de calor en forma de L Los dos disipadores de calor VRM están conectados por un tubo de calor en forma de L para proporcionar un área de superficie amplia y masa para manejar el calor generado por la matriz de potencia.
* Almohadilla térmica Una almohadilla térmica de alta calidad ayuda a transferir calor desde el inductor y la matriz de fase al disipador de calor.
* Disipadores térmicos duales M.2 Los disipadores térmicos M.2 mantienen la SSD M.2 a una temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y una fiabilidad consistentes.
* Disipador de calor de chipset pasivo Un disipador de calor de chipset dedicado extrae el calor para mantener temperaturas de funcionamiento óptimas. PCB DE 6 CAPAS El diseño de la PCB disipa rápidamente el calor alrededor del VRM para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más margen para overclocking. Leer más
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------ POLITICAS
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