Plantillas Stencil Reballing Universal Bga Por 4 Unids.

Descripción

Plantillas Stencil Reballing Universal BGA por 4 UNIDS.

COMPATIBLE CON:

Plantillas Universales BGA para MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC ETC, plantilla de calor directa BGA, 4 plantillas


DESCRIPCION

100% nuevo y de alta calidad.
PLANTILLAS: 4 UNIDADES
DIMENSIONES: 2 # 20CM X 10CM
2 # 20CM X 8CM
MATERIAL: ACERO INOXIDABLE
TAMAÑO: TAMAÑO ESTÁNDAR
COLOR: PLATA

CARACTERÍSTICAS:

Estas plantillas se pueden calentar con la máquina de aire caliente, es fácil y rápido reparar el BGA IC.
Resuelve los problemas cuando los ingenieros de mantenimiento de computadoras usan malla de acero de calentamiento directo. Duradero en uso.

Alta tasa de éxito de plantación de estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez cuando sea competente.
Simple y cómodo de usar.

Plantilla de reparación BGA solamente, ¡otros accesorios de demostración en la imagen no están incluidos!
Especificaciones:

Hoja de acero finamente mecanizada que se puede calentar con una pistola de calor.

La plantilla de plantilla de reballing puede ser Implantado fácil y rápidamente en el BGA/IC.

Hecho de acero de alta calidad, que es fuerte y duradero, asegura una larga vida útil.

• IMPORTANTE:

Si necesitas más información de productos no dudes en preguntar, por favor realiza todas las preguntas necesarias.

OJO

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