Flux Reballing

Descripción

La pasta de soldadura sin plomo tenía residuos transparentes y baja tasa de bolas de soldadura, y excelente capacidad de humectación en PCB.
La pasta de soldadura sin plomo limpia de la serie General de Asia se desarrolló de acuerdo con los estándares IPC y JIS, y coincidiendo completamente con las normas RoHS. Nuestras pastas están compuestas de fundente ecológico y polvo esférico de baja oxidación, que se caracterizó por un tiempo de impresión de repetibilidad continua larga, alta definición de impresión, excelente soldabilidad y Junta de soldadura brillante y lisa. Diseños de formulación especial Ofrece una reología excelente y una capacidad de retención de alta viscosidad incluso después de un tiempo de apertura prolongado. La amplia ventana de proceso de reflujo de nuestros productos está diseñada para minimizar las preocupaciones de transición de estaño a pasta de soldadura sin plomo. Con casi transparente y sin residuos de corrosión, nuestras pastas garantizan una alta resistencia de aislamiento superficial y ofrecen una alta PRUEBA DE pin en el circuito.
Tipo de flujo: NC-559-ASM
Volumen: 10CC
Uso: RIESBA
Reparación del teléfono,
PC BGA,
Soldadura electrónica, soldadura.