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Descripción

Kit #27
Pasta térmica
Características:
-BAJA RESISTENCIA TÉRMICA Y ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA, EN APLICAR PARA CPU, VGA, CHIPSET LED Y OTRO COMPARTIMENTO PC; CONDUCTIVIDAD TÉRMICA
-CARACTERISTICAS GENERALES
MODELO HY510
MATERIAL PLÁSTICO


EMBALAJE: BOTELLA (10 G)
COLOR: PLATEADO
ALCANCE: CPU / GPU/ RAM/ STB/ CAR RADIATOR FAN/ LED Y OTROS COMPONENTES DE REFRIGERACIÓN DE RELLENO HUECO TÉRMICO

-La pasta de soldadura BK-5051
se usa para soldar chips BGA
Esta pasta también puede soldar elementos SMD, elementos de radio ordinarios, cables, tubos de cobre, conectores.
Se puede aplicar con una espátula o con una jeringa.
Almacene mejor en un lugar oscuro y fresco en un recipiente sellado.
Ventajas sobre la soldadura convencional
Es conveniente poner un producto
No requiere enjuague después de soldar
Contiene suficiente flujo
No requiere calentamiento antes de la aplicación
Es posible aplicar a muchas patas de inmediato y soldarlas al mismo tiempo.
Peso real 50 gramos

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