Descripción

flux nc-559-asm-uv muy buena calidad probado . burbugea poco y pocos residuos
Capacidad: 10CC
Marca: AMTECH ( genérico )
Modelo: Nc-559-asm
made in china
Color: como se muestra
Adecuado para bola BGA, embalaje semiconductor, reparación.
Placa base de ordenador puente norte y sur, comunicaciones,
Se aplican gráficos y otros BGA.

Características:
1: Este producto no es pasta de soldadura limpia, muy poco residuo, sin lavado.
2: El residuo no tiene color y tiene un aspecto transparente excepcional.
3: excelente rendimiento de impresión con la mano y la máquina de impresión adecuadas.

Actualmente es el mejor en el mercado BGA, CSP ayuda a pegar.
Solo aplica un poco cada vez
Cuando se requiere la caída del chip BGA recubierto con pasta de flujo y almohadillas de PCB,
Buena pasta y máquina de flujo de soldadura BGA independientemente de la soldadura manual,
La tasa de éxito ha crecido mucho.