Packaging Of High Power Semiconductor Lasers (micro And Opto
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Características del producto
Características principales
Título del libro | Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro and OptoElectronic Materials, Structures, and Sy |
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Autor | Xingsheng Liu |
Idioma | Inglés |
Editorial del libro | Springer; Edición: 2015 (15 de julio de 2014) |
Otras características
Cantidad de páginas | 402 |
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ISBN | 9781461492627,1461492629 |
Descripción
LIBROS
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--TITULO--
Envasado de láseres semiconductores de alta potencia estructuras y sistemas de materiales micro y optoelectrónicos
--TITULO--
Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro and OptoElectronic Materials, Structures, and Systems)
--DESCRIPCIÓN LARGA--
De la contraportada Este libro presenta el diseño de empaque de láser semiconductor de alta potencia Los autores detallan las características y los desafíos del diseño y las diversas técnicas de empaquetado, procesamiento y prueba Las nuevas tecnologías, en particular las tecnologías térmicas, las aplicaciones actuales y las tendencias en el envasado de láser semiconductor de alta potencia se describen y evalúan en detalle Acerca del autor El Dr Xingsheng Liu, el Dr Wei Zhao, el Dr Lingling Xiong y el Dr Hui Liu están en el Instituto de Óptica de Xi’an Mecánica de precisión, Academia China de Ciencias
Peso del Producto: 1 Libra
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