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Características del producto

Características principales

Título del libro
Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro and OptoElectronic Materials, Structures, and Sy
Autor
Xingsheng Liu
Idioma
Inglés
Editorial del libro
Springer; Edición: 2015 (15 de julio de 2014)

Otras características

Cantidad de páginas
402
ISBN
9781461492627,1461492629

Descripción

LIBROS
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---------- HÁBILES A CIUDADES PRINCIPALES -----------
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--TITULO--
Envasado de láseres semiconductores de alta potencia estructuras y sistemas de materiales micro y optoelectrónicos

--TITULO--
Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro and OptoElectronic Materials, Structures, and Systems)


--DESCRIPCIÓN LARGA--
De la contraportada Este libro presenta el diseño de empaque de láser semiconductor de alta potencia Los autores detallan las características y los desafíos del diseño y las diversas técnicas de empaquetado, procesamiento y prueba Las nuevas tecnologías, en particular las tecnologías térmicas, las aplicaciones actuales y las tendencias en el envasado de láser semiconductor de alta potencia se describen y evalúan en detalle Acerca del autor El Dr Xingsheng Liu, el Dr Wei Zhao, el Dr Lingling Xiong y el Dr Hui Liu están en el Instituto de Óptica de Xi’an Mecánica de precisión, Academia China de Ciencias

Peso del Producto: 1 Libra

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