Wafer Level 3d Ics Process Technology (integrated Circuits A

Descripción

LIBROS
-----------------------------------------------------------------------------
---------------------- TIEMPOS DE ENVÍO ------------------------
--------------------------- DE 4 A 8 DÍAS ---------------------------
---------- HÁBILES A CIUDADES PRINCIPALES -----------
-----------------------------------------------------------------------------


--TITULO--
Tecnología de proceso de ics de nivel de oblea circuitos integrados y sistemas

--TITULO--
Wafer Level 3D ICs Process Technology (Integrated Circuits and Systems)


--DESCRIPCIÓN LARGA--
Desde la contraportada, la tecnología de proceso de circuitos integrados de nivel 3D de Wafer se centra en la tecnología de proceso basada en la fundición que permite la fabricación de circuitos integrados en 3D El núcleo del libro analiza las plataformas de tecnología alternativa para el empaquetado previo de IC de nivel de oblea en 3D, con énfasis en el apilado de oblea a oblea Impulsados ??por la necesidad de mejorar el rendimiento, varias compañías, consorcios y universidades están investigando métodos para utilizar interconexiones verticales cortas, fabricadas monolíticamente, para reemplazar las interconexiones largas que se encuentran en los circuitos integrados 2D El apilamiento de tecnologías dispares para proporcionar varias combinaciones de funciones densamente empaquetadas, como lógica, memoria, MEMS, pantallas, RF, señales mixtas, sensores y entrega de potencia es potencialmente posible con la integración heterogénea 3D, haciendo que esta tecnología sea la Sagrada Grial de integración del sistema La tecnología de proceso de circuitos integrados de nivel 3D de Wafer es un libro editado basado en capítulos aportados por varios expertos en los campos de la tecnología de proceso de los circuitos integrados de nivel 3D habilitados por la integración en 3D

Peso del Producto: 1 Libra
Marca: de Chuan Seng Tan (Editor), Ronald J. Gutmann (Editor), L. Rafael Reif (Editor) & 0 más
Fabricante: de Chuan Seng Tan (Editor), Ronald J. Gutmann (Editor), L. Rafael Reif (Editor) & 0 más