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Advances In Embedded And Fanout Wafer Level Packaging Techno
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Características del producto
Características principales
Título del libro | Advances in Embedded and FanOut Wafer Level Packaging Technologies (Wiley IEEE) |
|---|---|
Autor | Beth Keser |
Idioma | Inglés |
Editorial del libro | Wiley-IEEE Press; Edición: 1 (6 de febrero de 2019) |
Otras características
Cantidad de páginas | 528 |
|---|---|
ISBN | 9781119314134,1119314135 |
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