Pack X3 Pasta Térmica / Crema Refrigerante Para Procesador
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Descripción
Silicona térmica disipadora de calor diseñada para mejorar la transferencia / acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos.
Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas.
Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador, de las celdas peltier, Xbox 360, PS3, PS4, etc.
La exposición prolongada al aire no la secará.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
- Tipo: fluido de silicona
- Conductividad térmica: > 1.22W/mk-k
- Impedancia / resistencia térmica: < 0.201°C-in2W
- Temperatura de funcionamiento: -50/180 °C
- Evaporación: <0.001%
- Color: blanco
- Peso de cada sobre : 0.6 g
- Peso: 1.8 g
CONTENIDO DEL EMPAQUE (SOBRE)
3x Crema térmica refrigerante
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