Soldadura En Pasta Mechanic Reballing Bga Smd
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Características del producto
Características principales
Marca | Mechanic |
|---|---|
Modelo | xg50 |
Tipo de envase | Pote |
Otros
Es inflamable | No |
|---|
Descripción
Estaño En Pasta Mechanic Xg50 35 Gramos Sn63/pb37 Soldadura
PUNTO DE FUSIÓN 183 GRADOS
Características:
100% nuevo y de alta calidad
Receta única, rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldadura brillante y completa, sin soldadura, soldadura falsa, etc.
Buena herramienta de soldadura y soldadura
Especificación:
Material: Plástico + pasta de soldadura
Color: como se muestra en la imagen
Tamaño: aproximadamente 30 mm * 28 mm * 28 mm
Tipo:XGSP-50
De aleación: Sn63/Pb37
Micras: 20-38um
Aplicación: reparación de teléfonos móviles, industrias de servicio digital y ordenador, placa de circuito de alta precisión SMT soldadura, BGA proceso de soldadura, etc.
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