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Descripción

Estas plantillas están hechas de material de alta calidad, se pueden calentar fácilmente con una máquina de aire caliente y rebobinar rápidamente el BGA IC.
Características:

estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.

Se pueden calentar con una máquina de aire caliente. Estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.

Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas suficientes para satisfacer tus diversas necesidades. Las especificaciones están marcadas en la superficie, por

lo que es fácil elegir. Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, placas de comunicación principales, puentes norte-sur y tarjetas gráficas, etc., todo tipo de chips BGA

Especificaciones


: Color del material:


acero inoxidable: plata Cantidad: 130 piezas Peso: aproximadamente 268 g/9,5 oz Lista de paquetes:
3 plantillas para bolas de
soldadura BGA de 0,35 mm, 2 plantillas BGA para bolas de
soldadura BGA de 0,4 mm, 7
piezas Plantillas para bolas de soldadura BGA de 0,45 mm, 35 plantillas BGA para bolas Plantillas de soldadura de 0,5 mm,
60 plantillas BGA para bolas de soldadura de 0,6 mm,
23 piezas, BGA plantillas de soldadura, bola de 0,76 mm

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