Placa Base De Máquina De Minería B250c Btc 12 Usb 3.0 A Pci-

Descripción

Diseño innovador, convierte PCIE 1x directamente en una interfaz USB 3.0, reduce el enlace de transferencia intermedio, reduce los costos, reduce la atenuación de la señal y hace que el trabajo continuo a largo plazo sea más estable.
Actualice a una interfaz de pantalla de alta definición compatible, que es conveniente y práctica.
Soporta CPU Core de sexta y séptima generación, LGA1151 fácil de usar, bajo costo, baja inversión y minería eficiente.
Este producto está hecho de materiales de alta calidad, duradero, de larga vida útil, firme y estable en utilizar. Soporta una capacidad de memoria de 16 GB, mejora en gran medida el rendimiento de la placa base.

Alta disipación del calor, no teme a las altas temperaturas, aumento y fuerte diseño de disipación de calor para garantizar la máxima velocidad de funcionamiento avanzado de la CPU.
Nombre del artículo: placa base BTC Mining Machine; modelo de producto: B250 BTC 12P; chipset: utiliza el chipset B250 de alta velocidad; memoria: 2 ranuras de memoria DIMM DDR4 que admiten memoria de 2133/2400 MHz; chip de pantalla: tarjeta gráfica HD Graphics core; salida de pantalla: compatible con /12 x USB3.0 a PCI-E 16X; integración de red: 1 chip de red RTL8111F 100M; almacenamiento de audio: controlador de audio de alta fidelidad ALC6626 incorporado Interfaz de E/S del controlador de audio de alta fidelidad: 2 interfaces USB3.0; 4 interfaces USB2.0; 1 interfaz compatible; 1 interfaz de red RJ45 Gigabit; 1 interfaz de audio 3 en 1; 1 interfaz PS/2 Interfaz de
E/S integrada: 1 pin USB3.0; 2 pines USB2.0; 1 pin COM; 1 pin AUDIO frontal; 1 pin AUDIO frontal; 1 pin indicador y botones de función del panel frontal F-PANEL; BIOS: AMI Flash ROM de 64 Mb; fuente de alimentación: Soporta
CPU ATX 24P+ATX 4P 12V+ATX 6P: modelo: G3900; aplicación: escritorio; serie de CPU: Celeron de doble núcleo; proceso de fabricación: 14 nm; ranura: LGA 1151; frecuencia de CPU: 2,8 GHz; número de núcleos: doble núcleo; Número de subprocesos: subprocesos duales; caché de nivel 3:2 MB; especificación de bus: DMI3 de 8 GT/s; consumo de energía de diseño térmico (TDP): 51 W; memoria máxima: 64 GB; DDR4 1866/2133 MHz, DDR3L 1333/1600 mhz @1 ,35 V; número máximo de canales de memoria: 2
RAM: memoria: DDR4; aplicación