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Descripción

Presentamos AMTECH Pasta de Soldadura sin Limpieza, un producto de vanguardia diseñado para la reparación de tarjetas electrónicas, ya sea en dispositivos móviles, computadoras u otros dispositivos electrónicos. Esta pasta de soldar ha sido ampliamente reconocida por sus clientes debido a su rendimiento excepcional en procesos de soldadura, residuos transparentes y niveles bajos de emisión de humo, lo que la convierte en una elección destacada en el mantenimiento de equipos electrónicos.

Principales características y beneficios:

Excelente Capacidad de Soldadura Pegajosa:
La pasta presenta una capacidad de soldadura excepcional, garantizando una unión sólida y duradera en diversas aplicaciones, desde paquetes BGA, PGA, CSP hasta operaciones de Chip.

Capacidad Antihumedad:
Ofrece una excelente resistencia a la humedad, asegurando un rendimiento constante incluso en entornos propensos a la condensación.

Amplia Aplicación en Paquetes BGA, PGA, CSP y Chip:
Es idónea para una variedad de aplicaciones, incluyendo paquetes BGA, PGA, CSP y la operación de Chip, lo que la convierte en una elección versátil.

Adecuada para el Reflujo de PCB Múltiple:
Su fórmula está diseñada para adaptarse eficientemente al reflujo de PCB múltiple, facilitando procesos de reparación más complejos.

Sin Limpieza y sin Plomo para la Protección del Medio Ambiente:
Contribuye a la sostenibilidad ambiental al ser una pasta sin plomo y sin necesidad de limpieza posterior, minimizando residuos y simplificando el proceso.

Aplicación Versátil:
Apto para diversas aplicaciones, desde la soldadura de bolas de valor en dispositivos móviles hasta el zócalo de la CPU en placas base de computadoras.

Residuo Transparente y sin Sustancias Halógenas:
Después de la soldadura, el residuo es transparente, asegurando bolas de soldadura brillantes sin la presencia de sustancias halógenas.

Viscosidad Moderada y Tamaño de Partícula Fino:
La pasta tiene una viscosidad moderada y un tamaño de partícula fino (generalmente de 2 a 5 micrómetros), lo que la hace adecuada para procesos manuales y automáticos.

Aplicación Clara y Muy Limpia:
Ofrece resultados claros y limpios, asegurando una aplicación precisa y eficiente.

Este producto se presenta en un envase de 10 ml e incluye una unidad con una aguja dispensadora para una aplicación precisa y controlada. La combinación de estas características convierte a AMTECH en la elección ideal para profesionales en el ámbito de la reparación de dispositivos electrónicos.


Ficha Técnica
AMTECH NC-559-ASM

Colofonia (CAS: 65997-06-0), ácido succínico (CAS: 110-15-6), éter mono butílico de trietilenglicol (CAS: 143-22-6), antioxidante, inhibidor de óxido.

Nombre del tipo de datos
Composición principal del fundente
Vivacidad Neutral
Viscosidad 80 mPa.s
Color: Blanco roto, translúcido
Graminosidad 5-10um
Venenoso Muy bajo
Valor de PH 8
Punto de inflamación 120°C

El objetivo primordial de este componente es facilitar el proceso de retrabajo, incluyendo la soldadura de chips, bolas de soldadura y la asistencia en la soldadura superficial con aleaciones de estaño-plomo o estaño-plata-cobre.

Comentario
Flujo libre de halógenos muy versátil y conocido desde hace mucho tiempo.


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Buenas tardes para hacer un reballi. Sirve es necesario calentar la pieza o solo al untarlo quedaReportar
Especial para reballing solo aplicando en la tarjeta o el chip o ic dependiendo si vas a soldar o solo repasar la soldadura del ic o chip y aplicar calor para que las esferas queden perfectas y todas uniformes
06/02/2024Reportar