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Mantenimiento Pasta de soldadura con plomo a temperatura media


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Características de la pasta de soldadura de mantenimiento con plomo a temperatura media:
con el respaldo de una nueva tecnología, este químico único proporciona una excelente humectabilidad y garantiza una alta confiabilidad. Proceso de soldadura SMT/BGA de alta precisión adecuado para la industria del mantenimiento de teléfonos móviles, la industria de servicios digitales informáticos y la soldadura de placas de circuitos impresos.
Alta calidad, único, rendimiento perfecto, fácil de soldar, juntas de soldadura brillantes y completas, sin juntas de soldadura, sin juntas de soldadura. Es incoloro y transparente, no afecta a la detección y tiene un rendimiento de limpieza único. La soldadura especial, que utiliza un agente tixotrópico de alta eficiencia, la presión y el colapso por precalentamiento, garantiza una buena presión y patrones finos.
Hidrata, no reseca y prolonga su vida útil a temperatura ambiente. Pasta de soldar única, exquisito embalaje blando (35 g/pieza), aspecto filigrana. La
pasta de soldadura es un nuevo tipo de material de soldadura que viene con el SMT. La pasta de soldar es un sistema que consiste en pasta, polvo de soldadura y otros aditivos. A temperatura normal, la pasta de soldadura tiene una cierta viscosidad y los componentes electrónicos se pueden adherir inicialmente a la posición predeterminada.
A la temperatura de soldadura, el componente soldado y la placa se sueldan entre sí y algunos aditivos se evaporan (conexión permanente). Se utiliza con una ventilación adecuada. La pasta de soldar contiene... contacto con la piel. Si la pasta de soldar entra en contacto con la piel, límpiela frotándola y enjuáguela abundantemente con agua. Evite el contacto con los ojos. Manténgase alejado de los niños.
Descripción del producto:
especificación
Peso: 35 gramos
El paquete incluye: 1 aguja Sn63Pb37 (temperatura media del plomo) de 35 g + 1 aguja de impresión y 2

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