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Descripción

Característica:
1. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, ligero y duradero
2. Este producto es un accesorio universal de plantación de bolas diagonales BGA con todo el revestimiento de aleación de aluminio
3. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y es más adecuado para la plantación de bolas de viruta BGA de 9 mm a 43 mm.
4. Ajuste la perilla del tamaño de la viruta y coloque la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño
5. Utilizado para CPU portátil, teléfono móvil, productos digitales, retrabajo de estaño de planta con soldadura manual BGA

Especificación
: Tipo de artículo: Estación de reballing BGA
Modelo del producto: HT-90 90x90
Malla de acero aplicable: Aprox. 90 x 90 mm/3.5 x 3.5 in
Chip de aplicación: chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0.4 x 0.4 pulgadas, chip de sujeción máxima: aprox. 43 x 43 mm/1.7 x 1.7 pulgadas
Material: aleación de aluminio
Aplicación: soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de computadoras portátiles, CPU y productos digitales de teléfonos móviles.

Lista de paquetes:
1 estación de reballing BGA
1 x llave hexagonal

Garantía del vendedor: 60 días

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