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Soldadura En Pasta Sin Plomo 138ºc 14% Cu Relife Rl-404 40gr
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Descripción
Soldadura en pasta sin plomo (Lead-free) con 14% de Cobre RELIFE RL-404 nueva y sellada en Frasco de 40Gr
Ideal para levantar componentes en Placas de Circuito impreso SMD, para soldar componentes en placas que operan a temperatura ambiente Y para eliminar el sarro en zonas con corrosión extrema
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