Pasta De Soldadura De Flujo Baja Temperatura Estaño Crema Ag

Descripción

Característica:
1. Alto rendimiento: tiene un fuerte rendimiento de impresión continua, adecuado para IC y BGA de paso fino y soldadura de componentes de relativa precisión
2. Fácil de usar: esta pasta de soldadura a baja temperatura tiene buena humectación y desmoldeo, y es resistente al asentamiento en frío, al asentamiento en caliente y al secado
3. Aplicación: Adecuado para la soldadura de PCB de varios materiales de alta demanda, y rara vez fenómenos de desplazamiento de lápidas de estaño
4. Menos residuos: cuentas de estaño llenas y brillantes sobre estaño, menos residuos, blanco y transparente, sin flúor y otras sustancias extremadamente corrosivas
5. Especificaciones básicas: las partículas son 25-45um (polvo n.° 3), los ingredientes son Sn42, Bi58, se utilizan para el teléfono móvil CPU IC, etc.

Especificación:
Tipo de artículo: pasta de flujo a baja temperatura
Modelo: SFD-231
Composición: Sn42 Bi58
Gránulos: 25-45um (polvo n.° 3)
Peso: 45 g/piezas con tubo
Aplicable: teléfono móvil CPU IC, etc.
Punto de fusión: 138 grados centígrados
Material: estaño

Lista de paquetes:
1 x pasta de flujo a baja temperatura

**NOTA**
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Garantía del vendedor: 30 días