Bola De Soldadura Bga Reballing Pcb Heat Universal

Descripción

Características:



100 por ciento nuevas y de alta calidad.


Estas bolas de hojalata se utilizan para conectar chips semiconductores, módulos de circuitos y placas de PCB.


Son bastante pequeñas y pueden transmitir señales electrónicas.


Cada botella contiene unas 25 000 bolas de soldadura que satisfarán tus necesidades básicas.


Puedes elegir muchos tamaños diferentes y puedes elegir 9 botellas para obtenerlas todas.




Especificación:





tipo (opcional)


Cantidad


Tamaño


Peso




#1


9 botellas


0,3

200 g/7,1 oz




#2


1 botella


0,35 mm


9 g/0,3 oz




#3


1 botella


0,4 mm


10 g/0,4 oz




#4


1 botella


0,45 mm


13 g/0,5 oz




#5


1 botella


0,5 mm


16 g/0,6 oz




#6


1 botella


0,55 mm


18 g/0,6 oz




#7


1 botella


0,6 mm


25 g/0,9 oz




#8


1 botella


0,65 mm


28 g/1 oz




#9


1 botella


0,7 mm


36 g/1,3 oz




#10


1 botella


0,76 mm


40 g/1,4 oz





Lista de paquetes:
1 juego de bolas de soldadura (incluye 9 especificaciones)