Kits De Soldador De Plantillas Bga Reballing Rework Station

Descripción

Kits de soldador de plantillas de doble marco BGA Reballing Rework Station de 80 x 80 mm

Características:
Con un marco de material de aleación de aluminio, la estructura es liviana y duradera. El diseño de la ranura de desvío del marco de la cubierta superior puede facilitar el vertido del exceso de bolas de soldadura. La ranura para tarjetas de gran carga diseñada en la cubierta superior, máxima puede acomodar el núcleo de 50 x 50 mm, mesa de plantación de bolas de doble marco, un marco más, fácil de reemplazar, y un repuesto neto más, que mejora en gran medida la eficiencia del trabajo y reduce la frecuencia de los cambios netos. herramientas, puede operarlo usted mismo, adecuado para entusiastas del bricolaje

Especificación
: Tipo de artículo: estación de reprocesamiento
BGA Reballing Propósito
: bola de plantación de chips BGA Especificación: estación de plantación de hojalata KF-13 tipo 80 x 80
Tamaño de chip plantable: aproximadamente 50 x 50 mm/2 x 2 pulgadas
Tamaño de malla de acero aplicable: aproximadamente 80 x 80 mm/3,1 x 3,1 pulgadas
Características: marco de aleación de aluminio, material ligero y duradero, rodamiento preciso guía, posicionamiento preciso.

Lista de paquetes:
1 x estación de soldadura BGA Reballing (compuesta de 3 accesorios)
1 x

Aviso sobre llaves hexagonales:
esta estación de soldadura BGA solo es adecuada para mallas de acero grandes, no para mallas de acero pequeñas para calefacción.

**NOTA**
Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a ponerse en contacto con nosotros a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.