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Descripción

Excelente conductividad térmica: conductividad de pasta térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o la GPU se disipe eficazmente, y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
Alta durabilidad: el compuesto térmico de baja resistencia térmica puede mantener la suavidad durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente de -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se compromete con el tiempo
Fácil de usar: la pasta térmica para disipador de calor tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es conductora eléctricamente: no hay riesgo de cortocircuitos y seguro de usar con todo tipo de disipadores de calor
Cada paquete incluye 0.04 oz de grasa de silicona de alto rendimiento; ideal para computadoras, CPU, GPU y consolas de juegos
Aplicación de seguridad: es conductor sin metal y no eléctrico que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador de CPU o chip. Resistencia a altas temperaturas, baja resistencia térmica y alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.

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