Kingston Hyperx Fury Y Hyperx Blu

Descripción

HYPERX FURY

DESCRIPCIÓN
HyperX HX313C9F/4 es una DDR3-1333 CL9 de 512 M x 64 bits (4 GB)
Módulo de memoria SDRAM (Synchronous DRAM) 1Rx8, basado en
ocho componentes FBGA DDR3 de 512M x 8 bits. Este módulo tiene
Se ha probado para funcionar en DDR3-1333 con un tiempo de latencia de 9-9-9 a
1,5 V. Las especificaciones eléctricas y mecánicas estándar de JEDEC son las siguientes:


ESPECIFICACIONES
CL(IDD) 9 ciclos
Tiempo de ciclo de hilera (tRCmin) 49,125 ns (min.)
Actualizar a Activo/Actualizar 260 ns (min.)
Tiempo de comando (tRFCmin)
Tiempo activo de fila (tRASmin) 36 ns (min.)
Potencia operativa máxima por determinar W*
Clasificación UL 94 V - 0
Temperatura de funcionamiento 0o
C a 85o C
Temperatura de almacenamiento -55o
C a +100o C
*La potencia variará dependiendo de la SDRAM utilizada.
CARACTERÍSTICAS
• Fuente de alimentación estándar JEDEC de 1,5 V (1,425 V ~ 1,575 V)
• VDDQ = 1,5 V (1,425 V ~ 1,575 V)
• 667MHz fCK para 1333Mb/seg/pin
• 8 bancos internos independientes
• Latencia CAS programable: 9, 8, 7, 6
• Latencia aditiva programable: 0, CL - 2 o CL - 1 reloj
• Precarga de 8 bits
• Duración de ráfaga: 8 (Intercalado sin límite, secuencial con
dirección inicial “000” solamente), 4 con tCCD = 4 que no
Permitir lectura o escritura fluida [ya sea sobre la marcha usando A12 o
SEÑORA]
• Luz estroboscópica de datos diferencial bidireccional
• Calibración (auto) interna: Autocalibración interna a través de ZQ
clavija (RZQ: 240 ohmios ± 1%)
• Terminación en matriz usando pin ODT
• Período de actualización promedio 7,8 us a menos de 85 °C de TCASE,
3,9us a 85°C < TCASE < 95°C
• Restablecimiento asíncrono
• Altura 1,291” (32,80 mm) con disipador de calor, un solo lado
componente

HYPERX BLU

DESCRIPCIÓN
HyperX KHX1333C9D3B1/4G es una memoria DDR3 de 512 M x 64 bits (4 GB).
1333 CL9 SDRAM (DRAM síncrona), memoria 1Rx8
Módulo, basado en ocho componentes FBGA de 512M x 8 bits. El
SPD está programado para la latencia estándar JEDEC DDR3-1333
momento del 9-9-9. Este DIMM de 240 pines utiliza dedos de contacto dorados.
Las especificaciones eléctricas y mecánicas de JEDEC son las siguientes:
sigue:

ESPECIFICACIONES
CL(IDD) 9 ciclos
Tiempo de ciclo de hilera (tRCmin) 49,5 ns (min.)
Actualizar a Activo/Actualizar 260 ns (min.)
Tiempo de comando (tRFCmin)
Tiempo activo de fila (tRASmin) 36 ns (min.)
Potencia máxima de funcionamiento 2.100 W*
Clasificación UL 94 V - 0
Temperatura de funcionamiento 0o
C a 85o C
Temperatura de almacenamiento -55o
C a +100o C
*La potencia variará dependiendo de la SDRAM utilizada.
CARACTERÍSTICAS
• Fuente de alimentación estándar JEDEC de 1,5 V (1,425 V ~ 1,575 V)
• VDDQ = 1,5 V (1,425 V ~ 1,575 V)
• 667MHz fCK para 1333Mb/seg/pin
• 8 bancos internos independientes
• Latencia CAS programable: 9, 8, 7, 6
• Latencia aditiva programable: 0, CL - 2 o CL - 1 reloj
• Latencia de escritura CAS programable (CWL) = 7 (DDR3-1333)
• Precarga de 8 bits
• Duración de ráfaga: 8 (Intercalado sin límite, secuencial con
dirección inicial “000” solamente), 4 con tCCD = 4 que no
Permitir lectura o escritura fluida [ya sea sobre la marcha usando A12 o
SEÑORA]
• Luz estroboscópica de datos diferencial bidireccional
• Calibración (auto) interna: Autocalibración interna a través de ZQ
clavija (RZQ: 240 ohmios ± 1%)
• Terminación en matriz usando pin ODT
• Período de actualización promedio 7,8 us a menos de 85 °C de TCASE,
3,9us a 85°C < TCASE < 95°C
• Restablecimiento asíncrono
• PCB: Altura 1,180” (30,00 mm), componente de una cara