Estaño De Soldadura En Esferas Para Reballing

Descripción

contenido de la compra

CONTENIDO: X 12000 pcs ( 1 FRASCO ) un tamaño de esferas.

NOTA: al realizar la compra indicar el tamaño de las esferas, en caso de no indicar el tamaño de la esfera se envia al azar.

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Plantillas Stencil Reballing Universal Bga Por 4 Unids.

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DESCRIPCION

TAMAÑOS DISPONIBLES: 0.45 - 0.5 -0.6 disponibles en esta publicacion
SECCION : 12000 pcs ( 1 FRASCO )
PRESENTACION en ENVASE DE VIDRIO Y/O PLASTICO
PUREZA DEL ESTAÑO Sn 99.99%
COMPOSICION: Estaño (Sn): 63%
Plomo (Pb): 37%
Temperatura de Fusion: 183 °C

Esferas Sn63/Pb37 de alta calidad, ampliamente utilizadas en la reparación de Circuitos Impresos PCB, Baquelas, Baquelitas, Servicio Técnico en Telefonía Celular, Computadores PC, Laptops, BGA (Ball Gray Array) - Reballing

Ideal para reparación en tarjetas y circuitos.

Sirve para realizar trabajos de soldadura en todo lo que es electrónica.
Reballing.

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Estaño De Soldadura En Esferas Para Reballing - Mechanic

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Si necesitas más información de productos no dudes en preguntar, por favor realiza todas las preguntas necesarias.

OJO

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