Pad Térmico 3.937x3.937x0.079 In 6w/mk Conductividad Térmica

Descripción

SOMOS IMPOTECHCO
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Buena disipación de calor: perfecto para rellenar espacios de contacto de superficies, mejorar eficazmente la eficiencia de transferencia de calor, mejorar la transferencia de calor entre la CPU/chipset/placa madre/módulo y el disipador de calor, y también sirve como aislamiento, absorción de impactos y sellado iguales.
Aplicación: almohadilla térmica utilizada en la placa de control de productos electrónicos y eléctricos; almohadillas y almohadillas de pie dentro y fuera del motor; electrodomésticos, maquinaria automotriz, hosts de ordenador, ordenadores portátiles, DVD, VCD y cualquier material que requiera relleno y módulos de refrigeración.
Buena refrigeración, aislamiento, conductividad térmica, resistente al desgaste, no conductor, antiestático, ignífugo, resistencia al calor, resistencia a altas temperaturas, compresión, amortiguación, etc.
Rango de -40.0 °F -392.0 °F no se derrite, buena estabilidad, no tóxico, sin olor, sin corrosión, sin estimulación, sin daños a los materiales metálicos. Se puede cortar arbitrariamente, fácil de instalar, sustituye a la pasta de grasa compuesta de disipador de calor tradicional.
La almohadilla térmica de silicona tiene una conductividad térmica de 6 W/mk, es la almohadilla térmica más conductiva en el mercado, el grosor es ampliamente utilizado, pero no es muy pegajosa, se puede pegar con cinta térmica de doble cara. de calidad.